Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in: Interconnect Technologies (all genders)

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 74 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft - genauer: 30 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen - das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS.Unser Bereich Center Nanoelectronic Technologies (CNT) führt Forschungen zu 300 mm-Wafern für Mikrochip-Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner durch. Wir bieten Prozess- und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI-Ebene (Ultra-Large Scale Integration) in den Bereichen Front-End (FEoL) und Back-End-of-Line (BEoL) verschiedener CMOS-Technologieknoten.Die dazugehörige Gruppe »Interconnect Technologies« als Teil unseres Geschäftsfeldes Neuropmorphic Computing fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS-Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinien durch elektrochemische Abscheidung (ECD) und chemisch mechanisches Polieren (CMP) sowie jegliche nasschemische Reinigungsschritte.Hier sorgen Sie für VeränderungForschung und Entwicklung im Bereich Interconnect TechnologiesBEOL-Prozessintegration bestehender UPD-Lösungen zur Einrichtung eines kompletten BEOL-MetallisierungsmodulsBetreuung komplexer Entwicklungsprojekte im Bereich der Metallisierung gruppenübergreifend innerhalb des Institusbereichs CNTBewertung und potenzielle Entwicklung neuartiger MetallisierungslösungenEvaluierung und Verantwortung komplexer Projektideen hinsichtlich der Realisierbarkeit und der damit verbundenen Maßnahmen im 300 mm-ReinraumEntwicklung von Synergien klassischer BEOL-Technologien hin zum Advanced Packaging insbesondere Silizium-Interposer-TechnologienProjektmanagement und -akquise für industriell und öffentlich finanzierte ProjekteWissenschaftlicher Austausch und Präsentation der Forschungsergebnisse auf Konferenzen sowie Teilnahme an WorkshopsHiermit bringen Sie sich einAbgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (Master/Diplom) in der Fachrichtung Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Physik oder einer vergleichbaren FachrichtungBisherige Berufserfahrung von mindestens drei Jahren oder eine abgeschlossene PromotionKnow-how im Bereich der Technologien der Halbleiterfertigung insbesondere im BEOL bzw. BE, möglichst auf HVM-Anlagenplattformen z.B.: Dünnschichtabscheidung (PVD)Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)Advanced PackagingBEOL-ProzessintegrationFundierte Expertise in der Zusammenarbeit mit industriellen PartnerunternehmenErfahrung in der Projektleitung; idealerweise mit der Verantwortlichkeit für die Akquise von öffentlich geförderten Projekten und direkten IndustrieaufträgenFundierte Kenntnisse über übliche Analyse- und MessmethodenSelbstständige und proaktive Arbeitsweise mit dem Fokus auf Zuverlässigkeit und PräzisionPragmatische, flexible Arbeitsweise - insbesondere bei unvorhergesehenen ProjektänderungenBegeisterungsfähige und freundliche Persönlichkeit mit starkem Interesse für eine Tätigkeit im ForschungsumfeldKommunikationsstärke mit guten Deutsch- (B-Level) und sehr guten Englischkenntnissen (C-Level)Was wir für Sie bereithaltenWir sind überzeugt, dass Wertschätzung und Vertrauen die Basis für Zufriedenheit und Motivation sind. Wir legen Wert auf eine intensive Einarbeitung sowie eine offene und kollegiale Unternehmenskultur. Ob Sport-, Musik- oder Teamevents

• Wir bieten verschiedenste Möglichkeiten, gemeinsam der eigenen Leidenschaft nachzugehen und das Miteinander zu stärken.Unsere Benefits:Attraktive und internationale Arbeitsumgebung in einer innovativen ZukunftsbrancheUmfangreiches und vielfältiges Weiterbildungs- und QualifizierungsangebotWork-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten und der Möglichkeit des mobilen ArbeitensBetriebliche AltersvorsorgeJobticket für den ÖPNV30 Tage UrlaubCorporate BenefitsAlle Benefits im Überblick und andere gute Gründe bei uns zu starten, finden Sie hier.Wissenschaftlerinnen bieten wir zudem die Möglichkeit an unserem TALENTA-Programm teilzunehmen: ein umfassendes Karriere- und Entwicklungsprogramm, welches individuell zugeschnittene Qualifizierungsangebote beinhaltet. Mehr erfahren Sie hier.Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt. Unsere Aufgaben sind vielfältig und anpassbar - für Bewerber*innen mit Behinderung finden wir gemeinsam Lösungen, die ihre Fähigkeiten optimal fördern.Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 39 Stunden. Die Stelle kann auch in Teilzeit besetzt werden. Die Stelle ist zunächst auf 2 Jahre befristet. Eine langfristige Beschäftigung wird angestrebt. Anstellung, Vergütung und Sozialleistungen basieren auf dem Tarifvertrag für den öffentlichen Dienst (TVöD). Zusätzlich kann Fraunhofer leistungs- und erfolgsabhängige variable Vergütungsbestandteile gewähren.Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.KontaktFrau Isabell ZwinscherPersonalabteilungTelefon: +49 (0)351 8823 1227Herr Dr. Conrad GuhlFachabteilungTel.: +49 (0)351 2607 3235Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMSwww.ipms.fraunhofer.deKennziffer: 85775 #J-18808-Ljbffr